SJ 20527A-2003 微波组件总规范
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1E6BCFA524724A09A1BCC6EC97EAC863 |
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文件大小(MB)： |
1.24 |
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页数： |
14 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL5962 SJ 20527A—2003,代替SJ 20527—95,微波组件通用规范,General specification for microwave assembly,2003-06-04 发布2003-12-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,SJ 20527A—2003,刖言,本规范代替SJ 20527—95《微波组件总规范》。与1995年发布的《微波组件总规范》相比，主要有,下列变化:,a）对工作环境温度、高温工作试验,抽样方案、组件的定义以及有关要求作了修订:,b）增加了质量等级、エ艺评价、分类等内容;,〇）按照GJB 02—2001中662的规定将原名《微波组件总规范》改为《微波组件通用规范》,本规范由信息产业部电子第四研究所归口,本规范由中国电子科技集团公司第五十五研究所起草",本规范主要起草人:戴爱节、陈裕焜、王玉林、金毓铮,1,SJ 20527A——2003,微波组件通用规范,1范围,本规范规定了军用微波组件（以下简称组件）的一般要求。组件的具体要求和特性在相关详细规范中,规定,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为不规范的条款入凡注明日期或版次的引用文件,其后的任何,修改单（不包括勘误的内容）或修订酸乐都不适用于本规范;ス亘提倡使用本规范的各方探讨使用其最新,版本的可能性.凡不注日期或巌次符引用文件，’其最谢版本适用于ポ询道",GB/T191包装储运图示标志ン片 小, ヽ,GB/T 7408数据完和交盘格式信息交换日期和时间表示方法 、、,GJB33半导舛分立器件急规范,GJB 128半尊体分立餐件试验方法『づ”,GJB 179ぶ数抽样拉验程序及表 :ヽ:,GJB 360A-96;电子及电气元件试验方法,GJB 548讎重子等件试验方法和程序,GJB 597 i半导体篆/电路总规范ッ:一丁;,i,GJB 899 ;耐性密定与验收试验“ゝ,GJB 2438.辅合集成电路总规范,5 J ゝ,妻 J < Q，二Lロサステsトー 之七r 一.,ぎ.小呈FTわゼ丒丒ヤ,丒丒丒 .,3要求 t 、丨 ジ、…—1,按本规范规毒碾 的卓品应符旨本规范和相关详细规范的所有要求?本用1范的聚求与相关详细规范,不一致时,应以相奥痒细窥病为准.,组件的具体要求应符合相关详细憲范的规定。若不注明出处或可牛%;チ视氾中使用 按规定,词,是指按有关组件相关详留规范的规定.ー1r V>,3.2 一般说明 ，f 广ウrrrGア、ハニン丒,按本规范供货的组件包括三个质量保证等插州高到底芬利用ヤ级、g级和J级标识丒规定的组件,工作温度范围分为A （-55ヒ.10。℃）、ざざずごで府で5キロ C （-40七.70℃）,3.3设计与结构,3.3.I概述,按本规范供货的组件,其设计与结构应符合本规范和相关详细规范的规定,3. 3. 2设计,组件设计时,应考虑以下要求:,a）本规范的要求:,b）用户实际使用要求:,C）可靠性、维修性、安全性、测试性、保障性要求:,还应考虑承制方生产的同类组件的质量反馈信息,1,SJ 20527A—2003,3.3. 3封装,组件的封装应能对组件内部单元提供合理的保护,以保证组件在正常贮存,运输和使用环境下能保,持规定的性能0,内部包含可能对气体敏感的元器件或材料的组件,应在相关详细规范中规定密封要求,规定了密封要求的组件按467的规定进行试验时,其漏率应符合相关详细规范的规定,3. 3,4内部结构和エ艺质量,3.3.4J概述,组件内部结构和エ艺质量应符合设计和工艺文件的规定。在封盖之前应按466的规定进行检査,3. 3.4.2焊接,键合和烧结（粘接）,3. 3. 4. 2,1 焊接,a）焊点应光滑、明亮、连续和均匀:无拉尖、气泡和针孔:焊料与焊盘、焊料与电极之间的润湿,情况良好;,b）焊料应润湿焊接表面,形成良好的焊锡轮廓线;,c）焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其他异物;,d）焊点不应呈滴状、尖峰状メ相邻导电体间不应发生桥接;,e）焊料及焊料与连接件之间不应存在裂缝,断裂或分离;,f）印制导线和焊盘不应分离起翘:,g）片式元件经焊接后,不应岀现电极融蚀ゝ电极剥离、电阻器和电容器瓷片碎裂或缺损等机械损,伤:,■ h）片式元件不应直接靠端电极进行搭接或并联,3. 3.4. 2. 2 键合,键合要求应符合GJB 548方法2017的规定,3.3 42 3烧结（粘接）,烧结（粘接）要求应符合GJB 548方法2017的规定,3. 3,4, 3 基片,基片不应岀现裂纹、断裂和变形现象,3. 3. 4. 4多余物,组件内不应有多余的可能造成短路或沾污的任何异物,或任何离开了原来或预定位置的非外来物,质,3.4 材料,3.4.1 概述,按本规范供货的组件,所用材料应能保证组件符合本规范的要求,3.4.2 元器件,应优先选用按相应军标检验合格的元器件。对未按军标供货的元器件应进行必要的评价和筛选,以保证其满足组件的要求,3.4.3 金属材料,组件所用金属材料应符合相应标准的规定,组件外部金属表面应是抗腐蚀的或是经过电镀、氧化等,抗腐蚀处理的ヰ若无适当保护措施,产生明显电解腐蚀的不相容金属不能直接接触,3.4.4 其他材料,组件所用的其他材料应符合有关标准文件规定,且不应有对组件在规定条件下贮存、工作和试验产,生不利影响的缺陷,3.5 电特性,组件的电特性应符合相关详细规范的规定〇,2,SJ 20527A—2003,3.6 接口,组件的接口应符合相关详细规范的规定立所采用的同轴连接件和波导连……
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